Ayer, el Instituto Nacional de Vías, a través del gestor de proyectos Rolando Arturo Espitia, realizó la visita técnica para progresar en el proyecto de pavimentación mediante el sistema placa huella.
“Esta pavimentación en el sector Palo Santo es un proyecto viabilizado y gestionado por el alcalde Carlos Gustavo Quijano Restrepo ante ante el Gobierno Nacional”, comunicó la alcaldía.
Según el alcalde de Concordia, la visita es un paso fundamental para avanzar con los diseños, avanzar con el proceso de licitación y posterior construcción de esta importante obra para los habitantes de este sector del municipio.
Rolando Arturo estuvo realizando todos los requisitos que se enmarcan para la construcción de placa huella y cuales de los tipos de placa sería más útil, para el suelo que hay en el sector.
Pavimentarán el sector Palo Santo, Concordia
Por ello, para los diferentes tipos de placa huella es recomendable revisar a partir del estudio de suelos obtenido, la capacidad portante del suelo soporte o subrasante, a fin de establecer con base en lo descrito a continuación si se requiere o no el mejoramiento de la misma.
Tomando como referencia que las condiciones establecidas en el presente documento, establecen suelos con resultados de CBR superiores a 3%, es decir suelos cuya capacidad de soporte de la subrasante puede oscilar entre una clasificación de pobre a muy buena. La estabilización de la subrasante se efectuará cuando esta presente un CBR.
*Placa huella es un elemento estructural utilizado en las vías terciarias, con el fin de mejorar la superficie de tránsito vehicular en terrenos que presentan mal estado para transitar y requiere un mejoramiento a mediano plazo (INVIAS, Sistema Constructivo de Placa Huella).
*Las vías terciaria son aquellas vías de acceso que unen las cabeceras municipales con sus veredas o unen veredas entre sí. Las carreteras consideradas como terciarias deben funcionar en afirmado. En caso de pavimentarse deberán cumplir con las condiciones geométricas estipuladas para las vías secundarias (INVIAS, Manual de Diseño Geométrico de Carreteras).
